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4月1日，英特尔（Intel）与阿波罗全球管理公司重磅官宣达成最终协议：英特尔将斥资142亿美元，回购其在爱尔兰Fab34工厂相关合资企业中未持有的49%股权，此举意味着英特尔将重新强化对这座核心晶圆厂的掌控力。此次交易的达成，彰显了英特尔强劲的业务发展势头，核心得益于AI时代CPU的重要性持续提升、自身资产负债表的显著优化，以及与阿波罗全球管理公司之间稳固的合作伙伴关系。回溯2024年，阿波罗管

AI数据中心800V供电浪潮已至，宽禁带半导体需求成为行业共识，其中氮化镓（GaN）用量预计迎来爆发式增长，导入比例甚至有望超越碳化硅（SiC），成为功率半导体市场的新焦点。英飞凌（Infineon）电源与传感事业部总裁AdamWhite，在近期举办的行业活动中明确表示，未来AI服务器功率将实现跨越式提升，从目前单机柜500kW逐步升级至兆瓦（MW）级别。与此同时，AI数据中心的功率半导体价值量预

4月1日，日本半导体龙头富士通（Fujitsu）正式官宣，计划采用日本晶圆代工初创企业Rapidus的1.4nm尖端制程，研发面向AI推理应用的NPU（神经网络处理单元），目前已明确锁定服务器与数据中心核心市场，发力高端AI芯片领域。据悉，该NPU研发项目总投入约580亿日元，其中约三分之二的资金由日本新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）提供补助，核心目的的是推动日本半导体产业国产化，助力本土

对于众多Altera客户而言，其设计的系统需长期部署，且需获得数十年的持续支持，应用场景广泛覆盖工业自动化、通信基础设施、航空航天、医疗设备、交通系统等领域，这类长周期应用对半导体平台的稳定供货与长期可用性有着极高的明确要求。为精准匹配长周期应用的核心需求，Altera正式宣布，将旗下三大核心可编程逻辑产品系列的供货周期延长至2045年，涵盖Agilex®系列FPGA和SoC、MAX®10FPGA

三星电子正启动生产线全面改造，重磅宣布计划出售123台闲置半导体制造设备，覆盖韩国与中国西安两大生产基地，核心目的是淘汰老旧设备、回笼资金，全力转向更先进的工艺技术，抢占高端半导体市场先机。目前，三星已正式启动公开招标，此次出售设备分为两大板块：韩国工厂37台、中国西安工厂86台，清晰折射出三星优化产能结构、聚焦先进制程节点的战略决心，老旧设备的淘汰的同时，资金将全部重新投入高端制程研发与生产。韩

芯片巨头台积电（TSMC）正在美国掀起前所未有的扩张浪潮，消息显示，其计划在亚利桑那州打造一个可与中国台湾本土产能相媲美的“超级晶圆厂（GigaFab）”集群，规模远超市场预期。有报道披露，台积电在美国的布局已大幅超出最初规划，核心计划是将当地工厂总数扩展至12座，全面复制其在中国台湾新竹的晶圆厂集群模式。其中，台积电及中国台湾方面在美总投资预计将高达5000亿美元，这笔大规模资本投入，正为其更宏

全球存储巨头铠侠（KIOXIA）于2026年3月31日正式发布停产通知，重磅宣布终止旗下32nm、24nm、15nm制程，以及BiCSFLASH™第三代全系NAND闪存产品的生产，涵盖存储行业多类核心产品形态。此次停产范围极为广泛，覆盖SLC、MLC、TLC全类型颗粒，以及Wafer、BGA、TSOP、eMMC、UFS、NormalSD等多种封装形式，涉及消费电子、工业控制等多个领域的核心存储配件

当前全球存储市场结构性调整持续，DDR颗粒短缺已成为电子产业共同面临的核心挑战，严重影响下游企业项目推进与产能释放。瑞芯微凭借主流SoC平台的强劲适配能力，给出切实解决方案，助力合作伙伴从容应对市场波动。瑞芯微主流SoC平台（RK3588、RK3576、RK3566等），依托多类型DDR全面支持优势，搭配“调、混、换”三大核心应对思路，无需复杂调整，就能快速适配不同规格DDR颗粒，已为众多合作伙伴

4月1日，天眼查工商信息显示，上海芯三维半导体有限公司近日正式成立，标志着中芯国际在半导体领域的布局再添新动作。新公司法定代表人为王永，注册资本达4.32亿美元（约30亿人民币），体量可观，彰显中芯国际对该业务板块的重视。其经营范围覆盖集成电路制造、集成电路销售，以及集成电路芯片及产品制造、销售，同时包含货物进出口、技术进出口等，形成从生产到流通的完整业务覆盖，有望构建闭环布局。股东信息明确显示，

3月31日，据多家外媒报道，美国云服务巨头甲骨文（Oracle）已于美国东部时间周二早上6点，向全球数千名员工发出解雇通知邮件，正式开启大规模裁员计划。甲骨文在通知邮件中明确表示：“经过对甲骨文当前业务需求的慎重考虑，我们决定取消您的职位，这是公司整体组织架构调整的一部分。因此，今天是您在公司的最后一个工作日。”邮件同时告知，员工签署离职文件后可获得遣散费，且系统权限会被立即关闭，未归属的限制性股

3月31日，日本电子与自动化巨头欧姆龙（OMRON）于当地时间3月30日正式宣布，将向全球另类资产管理巨头凯雷集团（Carlyle）出售旗下器件与模块解决方案部门（DMB）95%的股权。交易完成后，欧姆龙将保留5%股份，以支持新公司平稳过渡，并维系与集团的长期合作关系。DMB是欧姆龙的创始业务，诞生于1933年，最初以医疗用X光摄影定时器起家，历经近百年发展，已成长为覆盖继电器、开关、传感器、连接

3月31日，日本先进半导体制造商Rapidus首席技术官石丸一成在接受采访时明确表态，目标将1nm先进制程节点与台积电的差距，缩短至半年左右，剑指全球先进制程赛道。石丸一成坦承，Rapidus在2025年7月宣布启动2nmGAA制程试制时，晶体管表现并不理想，试制过程较为仓促，工艺技术与生产设备均未完全准备就绪。不过在去年9~11月的快速优化中，该公司2nm制程性能得到显著提升，目前计划从2026

3月30日，豪威集团披露2025年年报，公司实现营业收入288.55亿元，同比增长12.14%；净利润40.45亿元，同比增长21.73%，营收净利双增态势显著。业务结构上，半导体设计业务为核心支柱，实现营收238.00亿元，占主营业务收入82.60%，同比增长9.98%；半导体代理销售业务收入49.05亿元，占比17.02%，同比增长24.52%，协同效应凸显。细分板块中，图像传感器解决方案以2

3月29日，行业重磅爆料来袭：苹果计划为中国市场销售的iPhone，搭载长江存储NAND闪存芯片，这意味着国产闪存有望首次打入苹果供应链，国产半导体国产化进程迎来关键突破。苹果此举核心目的，是应对全球存储芯片涨价浪潮，缓解持续攀升的利润压力。自去年下半年起，全球存储芯片正式进入涨价周期，手机行业整体利润被严重挤压，苹果也未能幸免。此前受美国禁令限制，苹果的存储芯片供应高度依赖三星、SK海力士两大韩

机构最新研判显示，全球半导体行业正迎来高增长周期，但繁荣背后暗藏隐忧，结构性差异愈发显著，预计至2036年，行业年销售额有望突破2万亿美元，引发行业广泛关注。受人工智能基础设施建设驱动，2026年全球半导体销售额预计将达9750亿美元，创下历史新高。德勤近期发布的《2026全球半导体行业趋势报告》指出，尽管2026年芯片销售持续飙升，但行业焦点或将转向风险规避、集成系统架构及均衡投资策略，需前瞻性

台积电2nm核心技术泄密案有了新进展，该案将于4月27日正式宣判，涉事人员最高面临14年有期徒刑，另有2名被告被裁定延长羁押，引发半导体行业高度关注。据悉，台积电离职工程师陈力铭、在职工程师吴秉骏、戈一平，因涉嫌泄露公司2nm关键技术，被中国台湾检方依违反安全法等罪名起诉，目前知识产权及商业法院已完成辩论，定于4月27日上午11时宣判，同时要求吴秉骏、戈一平到庭聆判。中国台湾高检署知识产权检察分署

3月29日，据橙柿互动报道，上周起，市场内存条价格突发断崖式下跌，市场普遍认为，核心原因是前期囤积内存的大户集中抛售，引发价格雪崩。在百脑汇经营存储设备多年的批发商王老板向记者透露：“上周六开始，价格直接崩了。昨天到今天，一款主流的16G内存条又掉了四五十块。上周六那天更夸张，一天就跌去一百多块。”报道指出，这轮价格暴跌是市场供需关系与囤货心态共同作用的结果。由于此前内存条价格涨势过猛，非刚需消费

3月30日消息，据韩媒ETNEWS报道，三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂，近期成功完成工艺制程升级，正式实现V8（236L）3DNAND闪存量产，标志着其在高端存储领域的产能与技术再获突破。作为三星韩国本土外重要的半导体生产基地，西安晶圆厂此次工艺升级始于2024年，核心目标是改造原有V6（128L）NAND生产线，进一步提升产品性能与生产效率，强化产能竞争力，精准匹配AI时代对高性能存储设备

3月25日，全球半导体盛会SEMICONChina2026期间，国产半导体设备大厂中微公司（688012）重磅发力，一口气推出四款新产品，全面覆盖硅基及化合物半导体关键工艺，夯实平台化发展根基，加速高端半导体设备国产替代进程。此次发布的四款新品分别是：新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备PrimoAngnova™、高选择性刻蚀机PrimoDomingo™、SmartRFMatch智能射频匹配器，以

英特尔正式官宣双料新品，同步推出Xeon600系列工作站处理器与CoreUltraSeries3vPro商用处理器，覆盖工作站、企业级PC等多场景，升级性能与安全体验，加码商用芯片市场布局。Xeon600系列：11款型号上市，性能大幅跃升Xeon600系列前代号为GraniteRapids-WS，共推出11款型号，其中5款提供盒装零售版本，全系列支持英特尔更新后的vPro平台，同时PantherL

随着汽车电气化、智能化浪潮席卷全球，高边开关作为连接数字控制与物理执行器的核心器件，其性能、可靠性直接决定车载系统的安全与高效。为填补国产高端车规高边开关的市场空白，思瑞浦正式推出新一代车身电控高端双通道智能高边开关TPW4020DQ，以硬核技术打破行业壁垒，重塑高端智能功率控制新标杆。国产首发！大功率单die方案，打破传统技术瓶颈TPW4020DQ的问世，标志着思瑞浦在智能功率器件领域实现关键性

3月26日，受益于DRAM芯片市场持续供不应求及价格暴涨，中国大陆最大DRAM厂商长鑫科技，2025年营收预计翻倍增长至550亿元，净利预估达30亿元，完美契合此前发布的业绩指引，实现历史性扭亏为盈。长鑫科技招股书显示，此前公司业绩持续承压，2022年至2024年及2025年1-9月，营收分别为82.87亿元、90.87亿元、154.38亿元、320.84亿元；归母净利润则连续处于亏损状态，分别为

硅谷服务器巨头SuperMicro（超微电脑）突发重大利空，公司因涉嫌违规销售AI芯片、隐瞒业务风险，被投资者提起证券欺诈集体诉讼，引发市场剧烈震荡。此前，公司联合创始人廖益贤等人因涉嫌走私芯片被提起刑事指控，涉案产品包含英伟达高端AI芯片，相关人员通过东南亚中间商，在2024至2025年间违规出售价值25亿美元的服务器。消息曝光后，SuperMicro股价单日狂泻33%，市值瞬间蒸发约61亿美元

南亚科技通过股权出售与私募融资，成功筹集25亿美元资金，用于先进DRAM芯片产能扩张，同时与多家行业巨头达成深度绑定。日本存储大厂铠侠宣布，将向南亚科技投资4.9亿美元，认购约2%股份，这也是铠侠首次对外投资存储芯片企业。双方签订长期供货协议，未来南亚科技将稳定为铠侠供应DRAM芯片。美国存储厂商SanDisk同步跟进，向南亚科技投资310亿元新台币。SK海力士旗下Solidigm、思科系统也参与

美光CEO桑杰・梅赫罗特拉在财报会议上明确指出，随着L4级自动驾驶汽车逐步走向量产，未来单车内存需求将突破300GB，一个全新的高速内存市场正在快速崛起。本财年第二季度，美光交出亮眼成绩单，季度营收达到238.6亿美元，较2025年同期的80.3亿美元大幅飙升200%。业绩爆发式增长，主要来自AI超算领域对高端HBM芯片的旺盛需求，叠加市场结构性供应紧张，以及公司在各业务线的高效执行。在AI算力需

硅谷光学与光子技术龙头Lumentum正式完成对Qorvo旗下半导体制造厂的收购，全力扩充磷化铟产能，以满足云计算、人工智能与高速网络市场持续增长的需求。根据公开交易文件，Lumentum以1800万美元完成对格林斯伯勒园区的收购，包含两处土地与完整制造设施，相关信息已在行业会议上正式对外披露。近期Lumentum接连迎来重大利好，不仅获得英伟达战略投资，还成功入选标普500指数，企业发展进入快车

3月20日，珠海市杰理科技股份有限公司北交所上市申请顺利通过，这家深耕蓝牙芯片领域的企业，在九年时间四次申报IPO后，终于迎来资本市场关键突破。本次IPO杰理科技拟募集资金6.81亿元，资金将主要用于智能无线音频技术升级及产业化、智能穿戴芯片升级及产业化，以及AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目，进一步夯实技术与产品竞争力。杰理科技是国内专注于系统级芯片SoC的知名集成电路设计企业，核心产品聚焦蓝

3月23日，意法半导体（ST）正式官宣重磅消息，由国内晶圆代工厂华虹宏力代工生产的STM32通用微控制器，现已实现中国本地制造并开启批量交付，首批代工晶圆已顺利发往国内客户，成为跨国半导体巨头深化中国供应链布局的关键里程碑。意法半导体明确规划，2026年将推动更多STM32产品系列实现本地量产，覆盖高性能、高安全以及入门级全品类微控制器，持续完善本土化供应体系，进一步贴近国内市场需求，提升供货效率

3月24日，三星在先进晶圆代工领域迎来关键突破，其2纳米工艺良率正式突破60%，凭借极快的爬坡速度追平行业头部水准，彻底扭转此前低良率困境，同时打开低成本量产高性能芯片、抢占全球客户订单的全新格局。据韩媒Hankyung最新报道，三星2nm工艺良率实现跨越式增长，短短两个季度内良率暴涨两倍有余。去年下半年，该工艺良率仅维持在20%左右，晶圆有效产出极低，量产能力远不及预期；如今直接跃升至60%以上

半导体分销龙头大联大披露2025年全年及第四季度财务成绩单，营收、利润双双迎来爆发式增长，核心数据表现亮眼，受益于AI产业浪潮，展现强劲发展韧性，成为半导体分销领域的增长标杆。单季度表现堪称惊艳：2025年第四季度，大联大营收达2553.6亿元新台币，同比增长10.3%；营业利益54.3亿元新台币，同比增长40.4%；归属于母公司税后净利28.4亿元新台币，同比暴涨752%，单季盈利实现跨越式突破

3月23日，国民技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码02701.HK，成功跻身A+H上市芯片企业行列，标志着公司完成两地资本市场布局，迈出国际化战略关键一步。此次上市，国民技术最终发售价定为每股10.8港元，全球发售共发行9500万股股份，募集资金总额约10.26亿港元，扣除相关费用后募资净额约9.44亿港元。上市首日股价表现亮眼，早盘一度上涨超过52%，收盘较发行价上涨4.

3月24日，阿里巴巴达摩院在2026年玄铁RISC-V生态大会上重磅发声，正式发布新一代旗舰处理器玄铁C950、高能效CPU玄铁C925，同步推出两大RISC-V原生AI计算引擎，全方位发力RISC-V高性能计算与AI融合领域，推动国产CPU迈向新高度。达摩院首席科学家孟建熠明确表示，玄铁C950直接刷新全球RISC-V性能纪录，成为目前全球性能最强的RISC-VCPU，标志着国产RISC-V处理

3月25日，硅谷科技巨头Meta迎来多事之秋：一边是大规模裁员，一边是高管薪酬的巨额加码，这种看似矛盾的操作，背后是公司全力转向人工智能的坚定布局，也引发行业广泛争议。据知情人士透露，Meta于周三（3月25日）正式裁员约700人，这是该公司近期为聚焦人工智能业务、优化团队结构的最新一轮裁员动作。值得注意的是，就在裁员不到24小时前，Meta刚刚公布了一项针对六位高管的新股票计划，该计划未来五年内

全球CPU市场爆发供应危机，缺货状态已持续长达6个月，英特尔、AMD正式官宣将上调全系列CPU价格，幅度达10%~15%，同时交付周期大幅延长，PC与服务器制造商迎来严峻挑战。据消息人士透露，惠普、戴尔等厂商已明确表示处理器交付量无法满足需求，交付周期从原本的1-2周，最长延长至6个月，服务器CPU交付周期也已攀升至8-12周。英特尔与AMD已告知客户，将在3-4月完成调价，短缺与涨价正成为行业常

3月23日，全球晶圆代工领域的氮化镓（GaN）布局迎来重大反转，代工龙头台积电正式确定退出节奏，计划2027年全面终止氮化镓（GaN）晶圆生产；与此同时，三星电子强势切入这一赛道，将GaN业务视作功率半导体核心增长点，全力推进专属产线落地。据韩媒THEELEC3月19日最新报道，三星半导体的GaN产线筹备已进入收尾阶段，首条8英寸GaN生产线最快2026年第二季度投产，较此前2025年投产的规划略

3月22日，马斯克在专场发布会上正式官宣，启动全球有史以来规模最大的芯片制造项目——TeraFab，项目直指年产超1太瓦算力芯片的宏伟目标，彻底改写全球芯片产能与算力供给格局，掀起半导体行业新一轮变革浪潮。先科普核心单位：太瓦（TW）作为顶级功率单位，1太瓦等同于1万亿瓦特、1000吉瓦，通常用于衡量国家级能源体量，而马斯克将这一量级用于芯片算力产能，足以凸显项目的颠覆性规模。此次项目首期选址敲定

3月21日，3月20日华为中国合作伙伴大会2026正式启幕，同期昇腾人工智能伙伴峰会圆满举办。华为副总裁、ICT产品组合管理与解决方案部总裁马海旭现场官宣，搭载全新昇腾950PR（Ascend950PR）处理器的Atlas350加速卡正式迎来商用上市，成为昇腾950代际首款落地的硬件产品，为国产AI推理算力注入核心动能。这款全新Atlas350加速卡依托昇腾950PR处理器，实现算力与内存双维度升

英飞凌近日推出600VCoolGaN™DriveHBG5系列产品，在一个小巧的6x8mmTFLGA-27封装中，高度集成了一个由两个600VCoolGaN™G5晶体管构成的半桥功率级、一个电平移位栅极驱动器以及一个自举二极管。这意味着什么？相比分立方案，元器件数量减少75%，电路板面积减半，同时实现成本优化、重量减轻和系统复杂性降低。产品型号：IGI60L1414B1MIGI60L2727B1MI

3月19日，美国对台积电的产能管控施压持续加码，在美方持续要求下，台积电近年不断扩大对美投资布局，目前对美承诺投资额已高达1650亿美元，但美方仍未满足，进一步提出严苛要求。据美国商务部长卢特尼克此前透露的目标，台积电未来不仅可能追加1000-2000亿美元对美投资，更面临被逼将40%产能转移至美国生产的局面，这一要求直指台积电核心产能，引发全球半导体产业链震动。值得警惕的是，此次美方要求转移的绝

3月18日，传统能源企业和顺石油抛出重磅跨界公告，拟通过全资子公司和芯微（上海）电子有限公司，以5.4亿元现金布局半导体赛道，采用股权收购+增资结合的方式，拿下上海奎芯集成电路设计有限公司控股权，引发资本市场与半导体行业双重关注。本次交易细节清晰，控股权落地节奏明确。和顺石油旗下和芯微，将斥资5.4亿元收购奎芯科技35.11%股权，同时受托行使另外16%股权的表决权，两项权益叠加后，和顺石油将间接

市场最新消息，全球知名模拟芯片大厂MPS（芯源系统）已正式向客户及分销合作伙伴发布涨价通知，受全产业链成本上涨影响，公司将对部分产品线实施价格调整，引发行业广泛关注。这份涨价函签发日期为2026年3月17日，函中明确说明，当前半导体行业整体需求回升，上游原材料、生产制造等全环节成本持续走高，为保障产能供应、维持产品品质与服务水平，MPS决定启动调价。新价格自2026年5月1日起正式生效，5月1日及

麦姆斯咨询获悉，国内红外探测器领军企业睿创微纳旗下子公司睿创微电子，正式推出全新非制冷红外焦平面探测器OHLE6081。这款产品是睿创微纳首款搭载8μm像元技术的SWLP探测器，凭借小巧体积与强悍性能，适配多场景红外热成像需求，再度刷新国产红外探测器技术标杆。OHLE6081核心参数表现亮眼，响应波段覆盖8~14μm，像元间距精准控制在8μm，探测器分辨率达640×512，测温范围宽至-40℃~8